機密性が高く、悪用されるおそれのある用途において、AIの進歩が半導体の利用に与える影響を検討すると、規制の必要性が浮き彫りになります。
半導体の流通を追跡し、ハードウェアセキュリティを組み込むことには、多くの課題があります。
半導体のセキュリティとトレーサビリティに関する規制導入のトレードオフ、コスト、便益を検討する必要があります。
人工知能（AI）の進歩は、特に悪意を持って悪用された場合、社会や地政学に大きな影響を及ぼす潜在力を持っています。AI技術に不可欠なチップセットは、地政学的緊張の中心的存在になりつつありますが、これはAIのみに起因するものではありません。あらゆるデジタル機器には多数の半導体部品が組み込まれています。自動車などの産業では、半導体部品の利用が著しく増加しており、この分野の急速な成長を反映しています。
半導体産業の進歩と密接に結びついた技術の進歩は、経済成長と軍事力強化の重要な原動力です。半導体市場とそのサプライチェーンを掌握する国や地域は、技術革新、AI開発、経済拡大、軍事力において、戦略的な影響力を高めていく立場にあります。
世界経済フォーラムは、人工知能に関するガードレールをどのように構築しているのでしょうか。
AI卓越性センターは、分野横断的なリーダーを結び付け、急速に進化する人工知能と、それが経済や社会に与える影響を理解する取り組みを支援しています。AI導入に伴う機会、リスク、トレードオフについて、十分な情報に基づく対話を後押ししています。
信頼できる場や協働イニシアチブを通じて、センターはパートナーが共通理解を構築し、責任あるAIの革新と活用に向けたアプローチを共に進めることを可能にしています。
世界各国の政府は、技術と経済における優位性を確保するため、半導体産業への多額の投資を行っています。2010年から2015年にかけて、中国は半導体分野に数十億ドルを投じてきました。同様に、米国およびEUも2022年に、半導体のサプライチェーンへ大規模な投資を開始しました。半導体の戦略的重要性に対する認識の高まりと、世界的な緊張の激化を背景に、ロシアとイランに対する制裁、中国への通信およびAIチップセットの輸出制限、中国による重要インフラにおける特定の米国製チップセットの使用禁止、中国製電子部品への関税など、さまざまな措置が講じられてきました。これらの動きは、技術進歩、経済的影響力、軍事力において半導体産業が果たす重要な役割を反映しており、半導体製品におけるトレーサビリティとハードウェアセキュリティを義務付ける規制が必要かという重大な問いを投げかけています。制裁（ロシアおよびイラン）、制限（中国への通信およびAIチップセットの輸出）、中国の禁止（重要インフラにおける特定の米国製チップセットの使用）および中国製電子部品への関税
半導体の流通がもたらすトレーサビリティとセキュリティの課題
制裁や輸出制限があるにもかかわらず、世界の半導体部品の流通を管理することは依然として非常に困難な課題です。販売業者や再販業者の広範なネットワークにより、これらの部品の流れを効果的に監視することはほぼ不可能です。半導体の営業担当者は、この複雑さを特に痛感しています。販売手数料を算出するために部品の流通を追跡することに苦労することが多く、特に東南アジアのメーカーを扱う場合にその傾向が顕著です。現在、半導体企業が自社製品の最終的な組み込みや使用状況を正確に追跡できないことは、よくある問題となっています。
Kudelski IoTなどが開発した技術は、トレーサビリティとセキュリティの解決策を提供し、さまざまなエコシステムへのデバイスの安全なプロビジョニングを促進します。しかし、多くの半導体製品は、これらの技術をまだ十分に採用または統合していません。
安全で固有の、改ざんに強い識別情報を半導体部品に組み込むことは、セキュリティとトレーサビリティの要件を満たすうえで不可欠です。このような識別情報により、厳格なセキュリティ管理が可能となり、所有権、出所、真正性を検証できるほか、予期しない使用があった場合にデバイスを無効化したりフラグを立てたりすることができます。
この手法は、増加する偽造チップセットの問題への対策にも役立ちます。これらのセキュリティ対策に必要なハードウェアとシステムは存在するものの、それにはコストがかかります。現在の地政学的状況を踏まえると、重要な問いは依然として残ります。このようなセキュリティ統合に対して受け入れ可能な価格はいくらか、そして、これらの重要な管理を省く余裕があるのか、という点です。
セキュリティと産業への影響のバランス
半導体製品に強化されたセキュリティ機能を組み込むと、必然的にコストが増加します。これらの追加費用は、流通や再販のルートを通じてさらに積み上がり、半導体企業の売上総利益率に影響を及ぼします。売上総利益率は投資家が注視する重要な指標であるため、半導体企業は、自社に悪影響を与えかねない対策の導入に慎重になることがよくあります。しかし、セキュリティ統合に伴う一般的なコスト増加は、半導体全体のコストの2〜5％の範囲にとどまり、得られる便益を考慮すると、一般的には妥当な折衷案とみなされています。
世界各地で、さまざまな政府機関がガイドラインを策定しており、一部では、半導体デバイスに安全な識別情報を組み込み、特定のセキュリティ基準を満たすことを義務付ける規制も設けられています。欧州連合は、ハードウェアとソフトウェアの両製品に新たなルールを適用するEUサイバーセキュリティ法を導入する予定です。同様に米国では、国立標準技術研究所（NIST）および連邦通信委員会（FCC）が、同様の要件を順次導入しています。さらに、シンガポールなどの国々も、半導体製品のセキュリティとトレーサビリティを強化するため、独自の規制を実施しています。これらの国際的な取り組みは、半導体産業におけるセキュリティの重要性について、合意が広がりつつあることを示しています。
2023年は、チップ法と半導体投資に注目が集まりました。2024年に向けては、半導体のセキュリティとトレーサビリティの強化に焦点を移すべきです。これは、業界と政府にとって重要な取り組みとなる見込みです。目指すべきは、安全性とセキュリティを確保するだけでなく、継続的な成長や技術進歩とのバランスも保つガイドラインと規制を策定し、実施することです。この二つの焦点は、半導体分野の持続可能な発展に不可欠です。
